贺青
姓名 | 贺青 |
教师编号 | 107307 |
性别 | 邮箱 : qhe@tongji.edu.cn |
学校 | 同济大学 |
部门 | 电子与信息工程学院 |
学位 | 发明专利包写包过 特惠申请 |
学历 | 工作电话 : - |
职称 | 软件著作权666包写包过 |
联系方式 | 【发送到邮箱】 |
邮箱 | 【发送到邮箱】 |
人气 | |
软件产品登记测试 软件著作权666元代写全部资料 实用新型专利1875代写全部资料 集群智慧云企服 / 知识产权申请大平台 微信客服在线:543646 急速申请 包写包过 办事快、准、稳 |
个人简介 Personal Profile 贺青,工学博士,教授,博士生导师,国家特聘专家。浙江大学竺可桢学院本科,美国普渡大学博士。荣获IEEE TAP协会最佳研究成果奖。研究领域为集成电路设计与智能化方法学,运用芯片设计方法学和算法理论来解决后摩尔定律时代集成电路的发展瓶颈。曾在工业界主持软件与硬件研发工作,参与设计过多款高性能中央处理器,主持开发过多款芯片设计工业软件。 研究方向Research Directions 集成电路设计方法学,电子设计自动化(EDA) 2. 机电结构优化与控制 研究内容:在对机电结构进行分析和优化的基础上,运用控制理论进行结构参数的调整,使结构性能满足设计要求。1. 仿生结构材料拓扑优化设计, 仿生机械设计 研究内容:以仿生结构为研究对象,运用连续体结构拓扑优化设计理论和方法,对多相仿生结构(机构)材料进行2. 机电结构优化与控制 研究内容:在对机电结构进行分析和优化的基础上,运用控制理论进行结构参数的调整,使结构性能满足设计要求。1. 仿生结构材料拓扑优化设计, 仿生机械设计 研究内容:以仿生结构为研究对象,运用连续体结构拓扑优化设计理论和方法,对多相仿生结构(机构)材料进行整体布局设计。 整体布局设计。 科研项目 纵向代表项目:科技创新2030“新一代人工智能”数字集成电路EDA重大项目横向代表项目:3DIC/Chiplet 性能提升分析与优化项目 研究成果 发表了20多篇期刊与会议论文;获得2项Best Paper奖,另有3次Best Paper提名;专利:"Iteratively simulating electrostatic discharges for a reduced netlist", US No.9836562;研究成果在多款业界领先EDA工具上得到验证,并且成功应用到高性能中央处理器与低功耗移动处理器的设计上。 学生信息 当前位置:教师主页 > 学生信息 入学日期 所学专业 学号 学位 招生信息 当前位置:教师主页 > 招生信息 招生学院 招生专业 研究方向 招生人数 推免人数 考试方式 招生类别 招生年份 |