丁鑫锐
时间:2024-05-03 22:56 来源: 作者: 点击:次
更新日期：2018年9月19日 姓 名 丁鑫锐 性 别 男 出生年月 1987年2月 籍贯 河南郑州市 民 族 汉族 政治面貌 中国共产党党员 最后学历 博士研究生 最后学位 工学博士 技术职称 副教授 导师类别 硕导 行政职务 Email dingxr@scut.edu.cn 工作单位 华南理工大学 邮政编码 510640 通讯地址 广州市天河区五山路381号 单位电话 个人主页 http://www2.scut.edu.cn/aol/ 个人简介 丁鑫锐，于2010年、2015年分别获得华南理工大学工学学士、工学博士学位。2015年10月至2017年12月，美国加州大学伯克利分校 Mechanical Engineering Department进行博士后研究工作。2018年3月至今加入广东省表面功能结构重点实验室。主要研究工作集中在光电材料封装，多尺度光学功能结构设计与制造、电子器件热管理、纳米发光材料等方面。已发表SCI论文二十余篇，其中包括AppliedEnergy，optics Express等Top期刊，已授权发明专利8项。项目半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术获2018年广东省科技进步一等奖。 工作经历 2011-2015，佛山市国星光电股份有限公司研发中心，前瞻技术开发部，研发工程师（兼职）2015-2018，美国加州大学伯克利分校（UCB），博士后 教育经历 2006.09~2010.07 华南理工大学 本科 学士 2010.09~2015.07 华南理工大学 研究生 博士 获奖、荣誉称号 广东省科技进步一等奖，半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术，2018年；博士研究生国家奖学金，2014年；第十三届“挑战杯”，全国大学生课外学术竞赛全国二等奖，2013年； 社会、学会及学术兼职 担任多个国际期刊审稿人：Optics Express,Optics Letters,Applied Optics, Journal of the Optical Society of America A, Applied Thermal Engineering,Optik – International Journal for Light and Electron Optics 研究领域 半导体发光器件封装，表面光学功能结构，电子封装热管理 科研项目 2019年国家自然科学基金青年基金项目：激光照明系统复杂荧光结构协同制造及光调控机理；2019年广州市科技计划项目：激光照明荧光自发热机理及相变热控技术研究 发表论文 [1] X. Ding , Chen Q, Tang Y, et al. Improving the optical performance of multi-chip LEDs by using patterned phosphor configurations. Optics Express, 2018, 26(6):A283. (IF: 3.307, SCI 二区 TOP)[2] Z. Li, Y. Wu, B. Zhuang, X. Zhao, K. Chen, X. Ding*, and Y. Tang, "Manufacture and experiments of novel Copper Powder Sintered Frame/Paraffin form stable phase change materials with extremely high thermal conductivity", Applied Energy, vol.206, pp.1147-1157, 2017. [3] X. Ding, Y. Tang, Z. Li, J. Li, Y. Xie, and L. Lin, "Multichip LED Modules With V-Groove Surfaces for Light Extraction Efficiency Enhancements Considering Roughness Scattering," IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 64, pp. 182-188, 2017. (IF: 2.605, SCI 二区)[4] Z. Li, S. Yu, L. Lin, Y. Tang, X. Ding*, W. Yuan, et al., "Energy feedback freeform lenses for uniform illumination of extended light source LEDs," Applied optics, vol. 55, pp. 10375-10381, 2016. (IF: 1.650, SCI 三区)[5] X. Ding(申报人), Y. Tang, Z. Li, Q. Chen, Y. Li, and Y. He, "Thermal and optical investigations of high power LEDs with metal embedded printed circuit boards," International Communications in Heat and Mass Transfer, vol. 66, pp. 32-39, 2015. (IF: 3. 718, SCI 二区)[6] X. Ding, J. Li, Q. Chen, Y. Tang, Z. Li, and B. Yu, "Improving LED CCT uniformity using micropatterned films optimized by combining ray tracing and FDTD methods," Optics express, vol. 23, pp. A180-A191, 2015. (IF: 3.307, SCI 二区 TOP)[7] Y. Tang, X. Ding*, B. Yu, Z. Li, and B. Liu, "A high power LED device with chips directly mounted on heat pipes," Applied thermal engineering, vol. 66, pp. 632-639, 2014. 科研创新 [1] 丁鑫锐; 李宏浩; 李宗涛; 吴灿标, 一种LED发光单元的制备方法, 2014.9.30, 中国, ZL201410522187.1 (发明专利)[2] 汤勇; 余彬海; 李宗涛; 丁鑫锐; 陆龙生; 袁伟; 万珍平, 一种薄膜型LED器件及其制造方法 , 2013.10.23, 中国, ZL201310282378.0 (发明专利)[3] 余彬海; 汤勇; 丁鑫锐; 李宇吉; 朱本明; 李宗涛, 一种用于LED芯片及器件的检测装置与方法 , 2013.6.7, 中国, ZL201310225665.8 (发明专利)[4]汤勇; 李宗涛; 朱本明; 丁鑫锐; 余树东, 一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置及方法 , 2013.10.9, 中国, ZL201310225485.X (发明专利)[5] 李宗涛; 丁鑫锐; 李宏浩; 关沃欢, 一种具有过渡基板的LED器件及其封装方法 , 2013.9.30, 中国, ZL201310460265.5 (发明专利)[6] 李宗涛; 汤勇; 余彬海; 丁鑫锐; 李家声; 万珍平, 一种LED颜色矢量测试方法及装置 , 2014.11.25, 中国, CN201410686228.0 (发明专利)[7]李宗涛; 汤勇; 陈家晓; 丁鑫锐; 陆龙生; 袁伟; 万珍平, LED瞬态热阻定位及熵权模糊算法评价软件, 2016SR040421, 2016.2.29 (软件著作权)[8] 李宗涛; 汤勇; 陈家晓; 丁鑫锐; 余彬海; 万珍平; 陆龙生; 袁伟; 邓文君;王清辉; 李家声, 多尺度光功能结构BSDF测试分析软件系统, 2015SR189480, 2015.9.29 (软件著作权) |