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洪金华

姓名 洪金华
性别 发明专利4999代写全部资料
学校 湖南大学
部门 材料科学与工程学院
学位 发明专利包写包过 特惠申请
学历 版权登记666包过 代写全部资料
职称 软件著作权666包写包过
联系方式 jhhong@hnu.edu.cn
邮箱 jhhong@hnu.edu.cn
   
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微信客服在线:543646
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软件著作权666元代写全部资料
实用新型专利1875代写全部资料

基本信息   洪金华,工学博士,湖南大学岳麓学者晨星B岗,本科和博士毕业于浙江大学,2022年9月加入湖南大学材料科学与工程学院。近年来致力于二维半导体材料的电子显微学研究,成果主要发表于Nat. Commun.(单篇被引1000余次),Phys. Rev. Lett.,Adv. Mater.,Nano Lett., ACS Nano等期刊,Google Scholar总被引4000余次,H因子为23。 欢迎对电子显微学感兴趣的同学和研究者联系我(E-mail: jhhong@hnu.edu.cn)

教育背景

教育背景 2011-2016:杭州,浙江大学材料学院,材料学,博士,导师:张泽、金传洪、袁俊 教授;2014.12-2015.6:英国,约克大学物理系联合培养6个月;2013.6-2013.9:沙特国王科技大学KAUST交流访问;2007-2011:杭州,浙江大学物理系,物理学,学士,导师:吴惠桢 教授

工作履历

工作履历 2022-今: 湖南大学材料科学与工程学院,教授 2018-2022:日本先进产业技术综合研究所AIST,博士后研究员,合作导师:Kazu Suenaga 2017-2018:比利时安特卫普大学物理系电镜中心EMAT,博士后研究员,合作导师:Sara Bals 2016-2017:日本精细陶瓷研究中心JFCC,博士后,合作导师:Yuichi Ikuhara

研究领域

学术兼职 暂无

学术成果

研究领域 1. 二维半导体的球差校正电子显微学(原子结构与构效关系、原位相变)2. 动量分辨电子能量损失谱学(激子、等离子、声子等)

洪金华