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尹韶辉

姓名 尹韶辉
性别 发明专利4999代写全部资料
学校 湖南大学
部门 机械与运载工程学院
学位 发明专利包写包过 特惠申请
学历 版权登记666包过 代写全部资料
职称 软件著作权666包写包过
联系方式 【发送到邮箱】
邮箱 【发送到邮箱】
人气
软件产品登记测试
软件著作权666元代写全部资料
实用新型专利1875代写全部资料
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基本信息 姓名:尹韶辉 系别:机械制造工程系 职称/职务:二级教授、博士生导师,岳麓学者,教育部新世纪优秀人才 湖南大学无锡半导体先进制造创新中心 执行院长 机械与运载工程学院学术委员会 副主任 湖南省先进复合制造国际科技创新合作基地主任   E-mail:yinshaohui@hnu.edu.cn 招生信息: u 热忱欢迎优秀学子报考硕士、博士研究生,攻读博士后,共同研发高精尖加工技术! u 团队长期招生,每年招收博士生1-2名,硕士生4-6名。欢迎对光电信息产业及半导体产业中的超精密加工技术及高端制造装备感兴趣的同学报考。 u 目前承担国家自然科学基金重点项目、国家重点研发项目及其它多个横向项目,目前在研项目经费1500多万元; u 团队和国内外多家研究所、高校、企业建立了合作关系(日本理化学研究所、美国亚利桑那光学制造中心、住田光学、中电科集团、中车集团、湖南长步道光学、富士康集团、大族激光等),常年派遣博士生国外联培,硕士毕业生可推荐到相关国内企业实习就业。 u 团队学术氛围浓厚,精密团结协作;目前在校博士研究生10名,硕士研究生12名;近三年团队博士先后在日本理化学研究所、美国亚利桑那光学制造中心联培。毕业博士就业单位:湖南大学,长沙理工大学、湘潭大学、南华大学、南方科技大学等,毕业硕士就业单位:中国航天科工集团、季华实验室、华为、京东、比亚迪、美的、上汽大众、广本、VIVO、瑞声科技、泛亚汽车、中车、三一、中联中科等。 u 实验条件完备,拥有国内一流的纳米加工试验室和国际最先进的纳米加工设备。和湖南大学无锡半导体先进制造创新中心紧密联合培养。

教育背景

教育背景 1999年-2002年,日本国立宇都宫大学,精密工程,获工学博士学位 1987年-1990年,华中科技大学,机械制造,获工学硕士学位 1983年-1987年,郑州轻工业大学,机械制造工艺及设备专业,获工学学士学位

工作履历

工作履历 2022年至今  湖南大学二级教授,博士生导师 2021年至今,湖南大学无锡半导体先进制造创新中心执行院长 2015年至今,湖南大学/机械与运载工程学院 学术委员会副主任                     2018年至今,湖南省先进复合制造国际科技创新合作基地主任 2008-2022年,湖南大学/国家高效磨削工程技术研究中心副主任 2008年至今,湖南大学微纳制造研究所所长 2006年至今,湖南大学机械与运载工程学院,教授、博士生导师                      2002年-2006年,日本国立理化学研究所,研究员                      1997年-1998年,河海大学机电工程学院,讲师                      1990年-1997年,湘潭大学助教,讲师

研究领域

学术兼职 1. 中日超精密加工国际会议(CJUMP)理事会 副理事长、秘书长 2. 中日超精密加工国际会议(CJUMP) 主席      3. 中机生产工程学会磨粒技术专业委员会 副主任 4. 中国机械工程学会生产工程分会 常务委员 5. 国际磨粒加工委员会(ICAT)常务委员(Active Member) 6. ELID磨削国际会议共同主席,国际先进制造会议LEM21组委会委员,国际磨粒加工会议ISSAT组委会委员 7. 中机生产工程学会 光整加工专业委员会常务委员、精密工程及微纳技术专业委员会常务委员 8. 湖南省人民政府学位委员会学科评议组委员 9. 湖南省侨联特聘专家 10. 《湖南大学学报》、《表面技术》《金刚石与磨料磨具工程》、《机械与电子》等杂志编委 11. 国家高效磨削工程技术研究中心工程技术委员会委员      12. 国家光伏装备工程研究中心技术委员会委员 13. 湖南省数控精密磨床工程技术研究中心专家指导委员会委员 14. 湖南省机械工程学会理事 15 十多个国内外期刊的编委或审稿人

学术成果

研究领域 研究领域: 专 业 领  域:机械工程、光学工程 研究领域: 面向光学制造、半导体制造等产业需求,解决高精尖制造工艺及装备中的卡脖子难题。 1)超精密加工、微纳制造、特种加工、智能制造科学与技术; 2)半导体晶圆磨削/抛光/划切加工工艺与装备; 3)非球面光学纳米精度磨削/抛光/多能场制造工艺与装备。   具体研究方向: 1. 非球面光学透镜及光学模具的超精密加工工艺及装备研发; 2. 微结构/微尺度/非球面透镜超精密热压成型技术研发; 3. 第三代半导体晶圆减薄磨削、抛光、划切、剥离工艺及装备研发; 4. 磁流变化学纳米研磨工艺及装备研发;  5. 超精密在位/在线测量技术研发; 6. 超精密/纳米加工及成型过程仿真; 7. 复杂曲面超精密/纳米加工数控软件研发; 8. 加工过程视觉检测及监控技术研发

杨永