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个人简介 Personal Profile 中国电子学会高级会员，IEEE Member。2010年于中国矿业大学电气工程及其自动化专业获学士学位，2013年于东南大学集成电路工程专业获硕士学位，2013-2014年就职于美国芯源系统有限公司（MPS），2018年于东南大学微电子学与固体电子学获博士学位，2018-2019年于香港科技大学从事访问学者科研工作，2018-2020年于东南大学从事博士后科研工作，2020年博士后出站留东南大学任教，副高级职称，教学科研岗专任教师。目前在东南大学电子科学与工程学院国家ASIC工程中心功率集成电路研发部孙伟锋教授团队从事教学与科研工作。 2020年底累计发表SCI论文45篇，发表会议论文19篇，申请中国发明专利23项。2020年入选“电子信息前沿青年学者出版工程”，2019年获“中国电子学会优秀博士学位论文”，2019年获“东南大学优秀博士学位论文”。主持国家自然科学基金1项，中国博士后科学基金面上基金和特别资助各1项，江苏省博士后科研资助项目1项，参与国家/省部级项目4项。 从事过600V超结VDMOS，80/40V Trench gate DMOS，600V/1200V体硅高低压集成工艺与器件，550V SOI全集成工艺及高压器件等项目的研发。研究方向：功率半导体器件与集成电路，包括（1）横向功率半导体器件、工艺集成与电路设计； （2）氮化镓（GaN）全集成技术与电路设计； （3）碳化硅（SiC）全集成技术与电路设计。