吴光华
时间:2024-04-27 21:07 来源: 作者: 点击:次
个人简介 吴光华，男，博士后，浙江工业大学机械工程学院教师，毕业于华中科技大学机械科学与工程学院，获工学博士学位。2018年-2019年，美国马里兰大学访问学者（合作导师：Michael Pecht 教授）。研究方向为智能制造、智能物流技术、柔性电子封装技术与可靠性、物联网RFID技术等。先后主持、参与完成国家863项目（RFID标签封装设备开发与生产）、国家973项目（高密度倒装键合中多物理量协同控制机制与实现）、工业与信息化部项目（RFID产品研发与行业示范应用），国家自然科学基金，浙江省自然科学基金等项目6项，在微电子可靠性“Microelectronics Reliability”、ASME电子封装“ASME Journal of Electronic Packaging”等国内外学术期刊上发表论文10余篇，其中SCI/EI收录6篇次。授权专利和软著20余项。工作经历：2015.03-至今 浙江工业大学，教师2022.07-2023.06 科技部办公厅（借调）2021.11-2022.05 实验室与资产管理处，处长助理（挂职）2019.10-2022.04 浙江工业大学，博士后2018.11-2019.11 美国马里兰大学帕克分校，访问学者 教学与课程 本科生教学：1.《智能制造》2.《工业工程生产实习》3.《物流装备与技术》 教学改革：1. 2021年教育部产学合作协同育人项目：基于RFID技术的智能物流数据采集实验2. 2021年机械工程学院党建+“智能制造”课程思政项目建设3. 2020年度“课程思政”改革试点课程建设项目：《智能制造》课程思政建设项目4. 2020年校级精品在线课程：《智能制造》5. 2019年浙江工业大学创新性实验项目：RFID智能物流创新实验 育人成果 科研项目 代表性科研项目：1.国家青年基金，51605442，倒装键合中ACA微互连界面强度可靠性及增强优化策略，2017/01 -2019/12，22万元，已结题，主持2.国家973项目，2009CB724204，高密度倒装键合中多物理量协同控制机制与实现,2009/01 -2013/12，621万元，已结题，参与3.广东省部产学研合作重大项目，2009A090100002, RFID标签封装技术开发与装备产业化，2009/01-2011/12，500万元，已结题，参与4.国家工信部电子产业发展基金招标项目，工信部财2009453，RFID产品研发与行业示范应用，2009/01-201012，100万元，已结题，参与5.国家863项目，2006AA04110, RFID标签封装设备开发与生产，2006/01-2008/12，630万元，已结题，参与 科研成果 代表性论文：1. Guanghua Wu(#)(*)，Meixian Jiang(*)，Study on the Interfacial Residual Stress of Flip-Chip Joints Based on Anisotropic Conductive Adhesive, IEEE Access, 2019, 7(1): 171923-1719332. Guanghua Wu(#)(*)，Meixian Jiang(*)，Diganta Das, Michael Pecht, ACA Curing Process Optimization Based on Curing Degree Considering Shear Strength of Joints, IEEE Access, 2019, 7(1): 182906-1829153. Guanghua Wu(#)，Bo Tao(*)，Zhouping Yin，Study on the shear strength degradation of ACA joints induced by different hygrothermal aging conditions，Microelectronics Reliability，2013，53（12）：2030-20354. Guanghua Wu(#)，Bo Tao(*)，A Stress-related Model for Reliability Lifetime Estimation of ACA Joints Based on Accelerated Failure Date，International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging，20115. Bo Tao(#)(*)，Guanghua Wu，Zhouping Yin(*)，Youlun Xiong，A Shear Strength Degradation Model for ACA joints under Hygrothermal Conditions，ASME Journal of Electronic Packaging，2013，135（4）：0410081-0410087 社会服务 国际国内学术组织兼职：1. 国家自然科学基金通讯评审专家2. 广东省自然科学基金通讯评审专家3. Journal of Microelectronics and Electronic Packaging、IEEE ACCESS等多个国际期刊审稿人 |