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个人简介：Personal Profile 1. 教育与工作经历：    2020.11-至今，电子封装技术党支部书记    2020.07-2021.07，无锡国家集成电路设计基地有限公司，副总经理（挂职）    2018.09-至今，西安电子科技大学机电工程学院院长助理（负责产学研方面的工作）    2018.11-2019.11 中国振华电子集团永光电子有限公司，科技副总（挂职）    2015.01-至今，西安电子科技大学机电工程学院，电子封装系，工作    2015.12-2019.12 西安电子科技大学机械电子博士后流动站    2011.09-2014.12， 西北工业大学，博士2. 获奖：    2020年，获西安电子科技大学优秀党员称号；    2020年，获西安电子科技大学招生宣传一等奖；    2020年，获西安电子科技大学“优秀导学”团队；    2019年，获西安电子科技大学“优秀导学”团队；    2018年，获西安电子科技大学机电工程学院优秀党员称号；    2017年，获西安电子科技大学青年教师讲课比赛优秀奖；    2017年，获西安电子科技大学工会先进个人荣誉称号；    2017年，获西安电子科技大学机电工程学院教学科研先锋岗；    2016年，获西安电子科技大学机电工程学院青年教师讲课比赛一等奖；    2015年-2019年，获西安电子科技大学招生宣传二等奖；    2011年，获天津工业大学优秀硕士论文；2013年，获天津市优秀硕士论文。3. 学术成果：    以第一作者发表论文20余篇，其中第一作者发表SCI收录论文14篇，EI收录2篇，中文核心3篇，申请发明专利4项，已授权1项。    主持科研项目包括：国家自然科学基金，陕西省自然科学基金，中国博士后面上一等资助基金，中科研上海技物所项目，多项企业项目等。4. 研究方向：   （1）电子封装：电子封装材料与可靠性   （2）智能材料：形状记忆聚合物及形状记忆复合材料    （3） 基于智能材料的MEMS研究5. 招生信息    有志于从事电子封装研究工作的研究生，每年计划招生人数3-4人。,团队成员Research Group 微系统技术研究团队 团队成员：田文超、高宏伟、曹艳荣、时婧、解忠良主要从事电子封装可靠性研究、MEMS研究