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张文峰

姓名 张文峰
性别
学校 华中科技大学
部门 材料科学与工程学院
学位 工学博士学位
学历 研究生(博士)毕业
职称 教授
联系方式 材料科学与工程学院
邮箱 wfzhang@hust.edu.cn
   
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English 华中科技大学 首页 科学研究 · 研究领域 · 论文成果 · 专利 · 著作成果 · 科研项目 教学研究 · 教学资源 · 授课信息 · 教学成果 获奖信息 招生信息 学生信息 我的相册 教师博客 更多 张文峰 157 同专业博导 同专业硕导 个人信息 Personal information 教授     博士生导师     硕士生导师 性别:男 在职信息:在职 所在单位:材料科学与工程学院 学历:研究生(博士)毕业 学位:工学博士学位 毕业院校:香港城市大学 学科:材料加工工程 曾获荣誉: 2019    华中卓越学者晨星岗 其他联系方式Other contact · 邮编:430074 · 通讯/办公地址:华中科技大学材料学院新焊接楼305-A室 · 邮箱:wfzhang@hust.edu.cn 个人简介Personal profile 张文峰,男,教授,博士生导师。主要从事集成电路电子制造关键半导体材料、器件工艺及封装、以及先进连接工艺的研究开发工作。2006年至2011年在香港城市大学主要从事新型半导体材料及新概念器件研究;2011年至2014年在日本东京大学Toriumi研究室从事日本学术振兴会(JSPS fellowship)支持的锗基CMOS器件界面特性研究,同时是面向锗基先进CMOS器件的锗与高k栅介质界面反应理解与控制研究骨干(日本科学技术振兴机构-战略创造研究... More+ 教育经历Education experience 2006.9 ~ 2009.10  香港城市大学   工学博士学位  -  研究生(博士)毕业  2003.9 ~ 2006.4  北京科技大学   工学硕士学位  -  研究生(硕士)毕业  1999.9 ~ 2003.7  西南交通大学   本科(学士)  工作经历Work experience 2020.11-至今 华中科技大学材料学院 电子封装与连接中心  - 教授 2014.9-2020.10 华中科技大学材料学院 电子封装与连接中心  - 副教授 社会兼职Social affiliations 暂无内容 2024年4月8日,星期一 欢迎来到我的主页! 研究方向Research focus 集成电路电子制造 团队成员Research group 暂无内容

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