文世峰
| 姓名 | 文世峰 |
| 性别 | 男 |
| 学校 | 华中科技大学 |
| 部门 | 材料科学与工程学院 |
| 学位 | 工学博士学位 |
| 学历 | 研究生(博士)毕业 |
| 职称 | 副教授 |
| 联系方式 | 材料科学与工程学院 |
| 邮箱 | roya_wen@hust.edu.cn |
| 集群智慧云企服 / 知识产权申请大平台 微信客服在线：543646 急速申请 包写包过 办事快、准、稳 软件产品登记测试 软件著作权666元代写全部资料 实用新型专利1875代写全部资料 |
|
English 华中科技大学 首页 科学研究 · 研究领域 · 论文成果 · 专利 · 著作成果 · 科研项目 教学研究 · 教学资源 · 授课信息 · 教学成果 获奖信息 招生信息 学生信息 我的相册 教师博客 更多 文世峰 87 同专业博导 同专业硕导 个人信息 Personal information 副教授 博士生导师 硕士生导师 性别：男 在职信息：在职 所在单位：材料科学与工程学院 学历：研究生(博士)毕业 学位：工学博士学位 毕业院校：华中科技大学 学科：材料加工工程 其他联系方式Other contact · 邮编：430074 · 通讯/办公地址：华中科技大学快速制造中心 · 移动电话：13476267736 · 邮箱：roya_wen@hust.edu.cn 个人简介Personal profile 文世峰，武汉光谷“3551”人才，担任中国机械工程学会增材制造分会委员、中国航天科技集团八院增材制造技术中心专家委员会委员。主要从事3D/4D打印装备及工艺研究，研究成果获2011年国家技术发明二等奖（排名第3/6）。承担军委科技委战略前沿项目、国家863计划（课题）、两机专项、国家自然科学基金联合基金（课题）、广东省重大科技专项等项目10余项。已在Advanced Science、J. Mater. Process. Technol.、Appl. Surf. Sci.、M... More+ 教育经历Education experience 2004.9 ~ 2010.2 华中科技大学 工学博士学位 - 研究生(博士)毕业 2001.9 ~ 2004.6 华中科技大学 工学硕士学位 - 研究生(硕士)毕业 1997.9 ~ 2001.6 华中科技大学 本科(学士) 工作经历Work experience 2014.9-2022.10 华中科技大学 - 材料学院 - 讲师，副教授 社会兼职Social affiliations 2020.1-2020.5 中国机械工程协会增材制造分会委员 2024年4月8日，星期一 欢迎来到我的主页！ 研究方向Research focus 暂无内容 团队成员Research group 暂无内容 |
