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个人简介 朱文辉，973项目首席科学家，国家科技重大专项02专项总体论证专家委员会专家，封测产业创新战略联盟咨询委专家。曾任天水华天科技股份有限公司总工程师、研究院院长，昆山西钛微电子科技有限公司总经理。主持过国家重大科技02专项项目1项、课题3项。主要研究方向是纳微电子三维集成与测试。领导开发了新一代TSV-CIS，3DTSV，FCCSP/BGA，高密度V/UQFN，FCQFN和AAQFN等系列技术并实现量产。曾在英飞凌科技亚太有限公司（Infineon）、新加坡联合科技(UTAC)、新加坡高等计算研究院(IHPC)、Cookson等国际著名的微电子封装企业任资深科学家和日本大阪府立大学任助理教授。获国家重点新产品奖2项、中国半导体创新产品和技术奖3项、ICEPT优秀论文奖3次。发表论文100余篇，国际会议特邀报告10余次，授权专利36项。 邮箱：zhuwenhui@csu.edu.cn 电话：15874847749 邮码：410083 地址：中南大学新校区机电工程学院C306 教育经历 [1]   1991.4-1995.1 国防科学技术大学  |  应用物理  |  博士学位  |  博士研究生毕业 [2]   1986.9-1987.12 中国科学技术大学  |  近代力学 研究生班毕业 [3]   1981.9-1986.7 中国科学技术大学  |  近代力学  |  学士学位  |  大学本科毕业 工作经历 [1]   2014.3-至今 中南大学  |  机电工程学院  |  教授 [2]   2012.3-2013.5 昆山西钛微电子科技有限公司  |  总经理 [3]   2010.4-2014.2 天水华天科技股份有限公司  |  封装技术研究院  |  总工程师 [4]   2006.4-2010.4 新加坡联合科技(UTAC)  |  科技研发部  |  资深经理 [5]   2004.4-2006.4 Cookson Electronics Packaging Materials(Singapore)  |  研发部  |  资深科学家 [6]   2001.3-2004.5 英飞凌科技亚太有限公司（Infineon）  |  封装与互连技术部  |  一级高级工程师 [7]   1999.7-2001.3 日本大阪府立大学  |  助理教授 [8]   1997.7-1999.6 新加坡高等计算研究院(IHPC)  |  高级研发工程师 社会兼职 [1]   上海北京大学微电子研究院兼职教授 [2]   作为主要成员参与行业三维系统集成的研讨与战略制定（2011） [3]   ICEPT（-HDP）国际会议技术委员会共同主席（2010-2013），WLP论坛主席（2010），TSV论坛主席（2011），Simulation and Design分会主席（2008-2010） [4]   IEEE EPTC（新加坡）会议组委会主要成员（2006-2009）、论坛与培训课程主席（2008）、Simulation and Design技术分会主席（2006-2009） [5]   Materials Science, Materials Science letters, Packaging Reliability, International Journal of Impact Engineering等多个国际杂志的审稿人 [6]   美国IEEE会员（2006-2011）和ASME会员（1999-2006） [7]   《电子封装技术与可靠性》（2012，化学工业出版社）编委 [8]   《电子封装工艺设备》（2012，化学工业出版社）编委 [9]   北京工业大学客座教授 [10]   华进半导体先导技术研发中心公司第一届董事会董事 [11]   中国封装测试产业创新战略联盟咨询委员会专家 研究方向 [1]  先进半导体封装技术 [2]  集成电路三维集成