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王福亮

个人简介 王福亮,男,博士、中南大学教授。 教育部新世纪人才、霍英东青年教师基金、湖南省杰出青年基金、湖南省青年芙蓉学者获得者。一直从事微电子封装、测试工艺与装备研究。近年来在微电子封装、电化学领域发表SCI论文40多篇,其中包括Journal of The Electrochemical Society、Electrochimica Acta等国际一流期刊。获得教育部高等学校优秀成果奖科技进步一等奖1项(排名1)、湖南省科技进步奖一等奖1项(排名3)、中国有色金属工业科学技术奖一等奖(排名1)、北京市科技进步二等奖。 主要研究方向: 1)微电子三维集成封装工艺与装备(TSV电镀填充、湿法制程设备,招收具有电化学、物理学、流体力学等专业背景的硕士生攻读博士学位;) 欢迎有志于从事微电子先进封装工作的学生加入! 2)高反光曲面表面显微缺陷检测AI机器人 欢迎有志于从事C++/C#编程、图像处理、机器视觉、电控、AI工作的学生加入! 联系方法:13975145436(微信同号) 教育经历 [1]   2013.3-2014.3 加州大学洛杉矶分校  |  材料科学与工程 访问学者 [2]   2001.9-2007.6 中南大学  |  机电工程  |  博士学位  |  博士研究生毕业 [3]   1997.9-2001.6 中南大学  |  机电工程  |  学士学位  |  大学本科毕业 工作经历 [1]   2002.10-至今 中南大学  |  机电工程学院 研究方向 [1]  机器人控制与先进制造装备集成(机器视觉、自动控制、人工智能) [2]  微电子三维封装(TSV三维集成、SIP三维集成) [3]  数值模拟与仿真(LSDYNA、COMSOL)