李海龙
| 姓名 | 李海龙 |
| 性别 | 男 |
| 学校 | 天津大学 |
| 部门 | 发明专利包写包过 加急申请 |
| 学位 | 发明专利包写包过 特惠申请 |
| 学历 | 版权登记666包过 代写全部资料 |
| 职称 | 讲师 |
| 联系方式 | 邮箱：dragoneptech@163.com |
| 邮箱 | dragoneptech@163.com |
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李海龙 教师名称：李海龙 教师拼音名称：Li Hailong 出生日期：1984-02-18 性别：男 职称：讲师 其他联系方式 邮箱：dragoneptech@163.com 基本信息 研究方向 获奖情况 论文成果 Areas of research interest1. Electronics Packaging Technology< br>2. Micro-/Nano-Joining Technology< br>3. Reliability Testing and Analysis< br>4. Numerical SimulationSelected publications (Journal articles, patents and books)[1]Hailong Li, Rong An, Chunqing Wang, et al. Suppression of void nucleation in Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint by rapid thermal processing [J]. Mater Lett, 2015, 158(0): 252-4.< br>[2]Hailong Li, Rong An, Chunqing Wang, et al. In situ quantitative study of microstructural evolution at the interface of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint during solid state aging [J]. J Alloy Compd, 2015, 634(0): 94-8.< br>[3]Hailong Li, Rong An, Chunqing Wang, et al. Effect of Cu grain size on the voiding propensity at the interface of SnAgCu/Cu solder joints [J]. Mater Lett, 2015, 144(0): 97-9. Electronics Packaging Technology 暂无内容 暂无内容 教育经历 2005.9-2009.7 Harbin Institute of Technology Welding Science and Engineering 学士 2009.9-2011.7 Harbin Institute of Technology Materials Processing Engineering 硕士 2011.9-2015.10 Harbin Institute of Technology Materials Processing Engineering 博士 工作经历 2015.12 -2019.12 |School of Materials Science and Engineering|Tianjin University|Lecturer |
